MediaTek vừa ra mắt vi xử lý Dimensity 7200 để nâng tầm trải nghiệm chơi game và chụp ảnh trên smartphone. Con chip 4nm này mở màn cho dòng Dimensity 7000 mới, tích hợp nhiều công nghệ cao từ MediaTek.
MediaTek vừa tung vi xử lý mới.
Dimensity 7200 được thiết kế dưới tiến trình TSMC 4nm thế hệ thứ hai giống con chip Dimensity 9200. Nó có CPU tám lõi, trong đó tích hợp 2 lõi Arm Cortex-A715 với tốc độ xung nhịp lên đến 2.8GHz, và 6 lõi Arm Cortex-A510. Bộ xử lý AI (APU) tích hợp của MediaTek sẽ giúp tối đa hoá hiệu quả của các tác vụ AI hoặc các tác vụ có sự hỗ trợ của AI.
Đối với game thủ, công nghệ MediaTek HyperEngine 5.0 hỗ trợ kỹ thuật đổ bóng tỉ lệ biến đổi dựa trên AI (AI-VRS) giúp tiết kiệm điện, tối ưu hoá tài nguyên CPU và GPU. Chipset này cũng tích hợp GPU Arm Mali G610 hỗ trợ phản hồi nhanh và duy trì tốc độ khung hình cao.
Sử dụng Imagiq 765 của MediaTek và HDR-ISP 14-bit, Dimensity 7200 hỗ trợ camera chính 200MP. Con chip hỗ trợ quay video 4K HDR và thậm chí cho phép người dùng chụp đồng thời từ hai camera ở độ phân giải Full HD. Ngoài ra, APU hỗ trợ các cải tiến AI-Camera như chế độ làm đẹp chân dung theo thời gian thực.
Dimension 7200 có modem 5G Sub-6GHz tiêu chuẩn 3GPP Release-16 với 4,7Gbps downlink và hỗ trợ kết nối Wi-Fi 6E ba băng tần cũng như Bluetooth 5.3. Khả năng Dual SIM cho phép người dùng có thể sử dụng 2 kết nối, giúp thực hiện các cuộc gọi công việc và cá nhân từ chiếc smartphone.
Các tính năng bổ sung của Dimensity 7200 bao gồm:
- Xung nhịp bộ nhớ RAM lên đến 6400Mbps và chip nhớ UFS 3.1.
- Màn hình MediaTek MiraVision với HDR hỗ trợ các chuẩn màn hình mới nhất bao gồm HDR10+, CUVA HDR và Dolby HDR.
- Độ phân giải Full HD+ và tần số quét 144Hz.
- Hỗ trợ định dạng video AI SDR-to-HDR cho trải nghiệm đa phương tiện nâng cao.
- Công nghệ Bluetooth LE Audio và Dual-Link True Wireless Stereo Audio hỗ trợ tai nghe không dây.Dimensity 7200 được trang bị trên các thiết bị 5G sẽ ra mắt thị trường toàn cầu ngay trong quý I/2023.
