TSMC chi 350 triệu USD để phát triển chip quy trình 1,4nm Hệ thống in thạch bản High NA EUV mới nhất của ASML, dự kiến hoàn thành vào cuối năm 2024, đánh dấu một bước tiến quan trọng cho ngành công nghiệp bán dẫn.